当智能汽车的计算架构加快向舱驾交融与中央计算演进时，芯擎科技并未停步于"作念好一颗汽车芯片"。2026 年北京车展上，这家手抓"龍鹰"座舱与"星辰"智驾等熟习强势产物线的公司，带来了一个更为明晰的计策信号：其产物线正从智能汽车端侧智能体底座，向工业智能化、具身智能、低空经济等更宽阔的端侧场景蔓延。
精确迭代，全新芯片矩阵和科罚有推敲
在 2026 北京车展现场，芯擎科技在原有"龍鹰"系列座舱芯片、"星辰"系列智能驾驶芯片、"龍鹰一号"工业级芯片和天工 100 AI 加快芯片的基础上，还展示全新的 SerDes 芯片产物线，以及"龍鹰二号"全新芯片筹划。
芯擎科技 2026 北京国外车展展位，图片起原：芯擎科技
令东说念主印象真切的是，芯擎科技还在现场及时演示了"舱行泊一体"科罚有推敲、AI 座舱科罚有推敲、中阶舱驾交融、高阶舱驾交融以及 SerDes 芯片科罚有推敲等。在芯片产物和科罚有推敲不停拓展的同期，芯擎正将中枢智商蔓延到工业智能化、具身智能等领域。
芯擎科技"龍鹰一号"智能座舱芯片，图片起原：芯擎科技
芯擎科技首创东说念主、CEO 汪凯博士在车展中这么先容："骨子上，除了智能座舱的功能整合，芯擎的第一代产物‘龍鹰一号’就集成了同期 AI 计算的智商，并在实施中得到哄骗。"不同于行业内常见的碎裂式芯片开垦，芯擎围绕协调中枢架构进行产物迭代：从"舱行泊"起程，徐徐心事智驾、舱驾交融，直至面向中央计算平台布局。
这种工夫路子的聘请，背后是芯擎科技对汽车电子电气架构演进趋势的真切贯通。基于智能座舱百万级量产教训，芯擎已适配过不同主机厂的电子电气架构卓越演进旅途，对中枢计算架构的升级有着历害的工夫趋势知悉和成本优化实施教训。
在本次车展中，汪凯博士重心展示了"龍鹰二号"（SE2000）系列芯片筹划——在"龍鹰二号"中，芯擎科技交融了 AI 座舱与高阶辅助驾驶功能，内置 12 核 CPU、10 核 GPU 以及高达 200 TOPS 的 NPU 算力，援助 DDR5/5X/6，带宽高达 518GB/s，同期交融 MCU，内置自研 DSP，开云体育中国官网入口接管自创的车规中枢架构将性能推崇与产物哄骗场景进行深度交融。"龍鹰二号"并非粗陋的性能升级，而是对将来中央计算平台需求的精确卡位。
据悉，"龍鹰二号"系列可心事旗舰级智能座舱、旗舰级 AI 座舱、高阶舱驾交融、中阶舱驾交融 +AI 以及具身计算平台等多种典型哄骗场景，援助多种成本聘请，好像匡助主机厂沿着性价比优化旅途适配不同价位车型，汪凯博士先容，"龍鹰二号"系列产物瞻望在 2027 年第一季度启动适配。
此前，芯擎科技"龍鹰二号"已凭借其不才一代 AI 座舱和舱驾交融芯片领域的前瞻布局，荣获中国汽车工业协会" 2025 中国汽车芯片革命结果"大奖。
这种产物策略，让芯擎科技在需求各样、细分繁密的中国乘用车市蚁合，兼顾了畛域与效能。也恰是这套在汽车智能化领域打磨熟习的中枢架构与高性能计算智商，为后来续向工业、具身智能、低空经济等更宽阔场景的"同源迁徙"奠定了工夫底座。
芯擎科技"星辰一号"高阶辅助驾驶芯片，图片起原：芯擎科技
罢休现在，"龍鹰一号"已在领克、红旗、长安、公共等国表里数十款车型上搭载或定点。"星辰一号"也已于 2025 年完了量产。聚焦 AI 标的，开云app"天工"系列 AI 加快芯片进一步补强了芯擎在端侧 AI 推理领域的布局。车展上全新亮相的 SerDes 量产芯片及智驾一体有推敲，则与座舱、智驾芯片酿成互补与牵引效应。
车规级芯片怎么构建端侧智能体的算力底座
芯擎科技明晰的产物逻辑和工夫演进标明，它正在完了从智能汽车到端侧智能体的平台级跃迁——其芯片协调的中枢架构和可复用的高性能计算智商，共同组成了芯擎"端侧智能计算平台"定位的工夫底座。
据《中国发展施展 2025》关联数据涌现，中国具身智能产业发展处于起步期，但增速迅猛—— 2025 年市集畛域约 53 亿元，瞻望 2030 年将达到 4000 亿元，2035 年打破万亿元。在这一产业大势中，多家头部主机厂已将计策视线从汽车蔓延至具身智能等新兴赛说念。
2024 年，芯擎科技就已发布"龍鹰一号"工业级芯片（SE1000-I），这是在其车规级芯片畛域化量产基础上，针对工业市集推出的高性能 AIoT 哄骗处理器，现在已在一批工业机器东说念主上搭载，成为撑持工业机器东说念主精确律例与自主决策的算力底座。
2026 北京国外车展芯擎科技展位，图片起原：芯擎科技
芯擎科技汪凯博士以为，车规场景所千里淀的高性能、低延迟、高可靠性智商，对角落计算、端侧推理、低空经济和工业机器东说念主等场景有着自然的复用价值。跟着制造、动力、通信等领域对土产货化高算力平台的需求爆发，芯擎正将归拢工夫底座从汽车迁徙至工业智能化，徐徐成立起第二增长弧线。
从复杂 SoC 想象、车规基础架构、功能安全想象完了，到高效内存料理、数据流加快机制、可靠性和褂讪性想象等等，芯擎在这些中枢智商造就方面积聚了丰富的量产教训，这为芯擎科技后续向工业、具身智能等标的拓展产物线提供了弘远的竞争空间和上风。
"大生态"即计策
车展首日，芯擎就紧锣密饱读地进行了三场重磅签约，先后与宇通集团、文远知行和首传微电子签署了计策互助契约。这秀雅着，芯擎在"芯片 + 算法"一体化生态平台、商乘并举以及芯片产物线拓展方面，皆先行驶入了深水区。
本年 1 月，芯擎还与智能驾驶科罚有推敲提供商卓驭科技达成计策互助，荟萃打造适配全场景的高阶智能驾驶科罚有推敲。
依托芯擎科技协调架构的高度可推广性息争耦协同，主机厂、Tier1 以及算法公司，皆能获取全场景的算力赋能，不错显耀裁汰单一车型的开垦与系统调度成本，加快智能化功能的量产落地。
与此同期，本钱市集关于芯擎科技"成为端侧智能中枢引擎"的新定位也非常"买单"。
2026 年北京车张开幕前夜，芯擎科技告示完成新一轮超 1 亿好意思元融资，由京铭本钱等荟萃领投，眩惑了宇通集团、联通创投等新鼓动加入。宇通集团的入局具有明确的产业协同作用，意味着着芯擎科技的芯片将徐徐拓展至商用车市集，完了"乘商并举"的全场景心事。
从"龍鹰一号"在智能座舱中的大畛域量产开云，到"龍鹰二号"对中央计算平台的提前占位，再到向端侧智能计算平台的延申——芯擎科技已不再是一家单纯的车规级芯片公司。这种从车规级起程，向更宽阔的智能化场景迁徙的旅途，既保持了其"主航说念"的深耕效能，又为遥远增长大开了新的价值空间。当端侧智能成为 AI 落地的下一站，芯擎科技已提前卡位了这些宽阔的哄骗场景。
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